1. Popis produktu
Hlavní způsoby přípravyměděná hliníková deska použitá pro radiátorzahrnují výbušné opláštění, válcování, vytlačování pláště, dvojité odlévání a odlévání válcování. Přestože existuje mnoho procesů přípravy, každý má svá omezení. Metodou výbušné směsi lze vyrobit široké střední a tlusté desky, ale tvar desky je špatný, výtěžnost je nízká a existují skrytá nebezpečí v oblasti bezpečnosti, která nemohou zajistit nepřetržitou výrobu. Ačkoli se v metodě válcování kompozitu používá technologie asynchronního válcování kompozitu, která může zlepšit pevnost a šířku přípravy, účinek metalurgického spojení je špatný a následné difúzní tepelné zpracování nemůže opravit přirozený nedostatek metalurgického spojení na rozhraní kompozitu a procesní tok je dlouhý. Metoda dvouvláknového kontinuálního lití (kompozit kapalina-kapalina) může dosáhnout dobrého metalurgického spojení, ale rozhraní kompozitu je obtížné kontrolovat, což snadno způsobí přechodový růst a ablaci mezivrstvy během procesu kompozitu. Výkon materiálu je nerovnoměrný a zařízení je složité.
2. Vlastnosti produktu
V současnosti se výzkum kovových vrstvených kompozitů zaměřuje na jejich kompozitní proces, zatímco výzkum vazebného mechanismu a výkonu heterogenních kovových kompozitů je menší. S rozvojem výpočetní techniky se používá numerická simulační technologie metody konečných prvků k simulaci zpracování materiálu pro získání pole napětí, pole deformace, teplotního pole a pole zbytkového napětí kompozitního procesu, aby bylo možné optimalizovat parametry zpracování. . Kromě toho bude životnost některých kompozitů ovlivněna změnami struktury rozhraní, mechanických, korozních a elektrických vlastností v důsledku faktorů prostředí během používání.
3. Aplikace
Aplikace na vysoce výkonné LED obalové substráty pro rozptyl tepla stále nejsou schopny
Dokonale řeší základní problém účinnosti fotoelektrické přeměny, takže rozptyl tepla je lahví rozvoje průmyslu LED
Kromě přidání zařízení pro odvod tepla je jádrem řešení problému rozptylu tepla balení. V současnosti většina vysoce výkonných LED obalových technologií využívá obaly MCOB. Ve srovnání s tradiční technologií balení COB nemají čipy přivařené k hliníkovému substrátu MCOB žádnou izolační vrstvu a teplo je přiváděno přímo do kovového substrátu. Teplo je rychle odváděno, čímž se snižuje teplota přechodu čipů a prodlužuje se životnost rovinného světelného zdroje. Celková tepelná vodivost hliníkového substrátu v tradičním režimu balení COB je 2,2 w/m · k, zatímco současná celková tepelná vodivost MCOB je vyšší než 200 w/m · k.
4. Nejčastější dotazy
Měděná hliníková deska použitá pro chladič je druh kompozitního materiálu s vrstvou měděné desky a pásem na jedné nebo obou stranách hliníku. Má nejen výhody dobré vodivosti, tepelné vodivosti, nízkého kontaktního odporu, snadného galvanického pokovování a krásného vzhledu mědi, ale má také vlastnosti lehké, vynikající odvod tepla a hospodárnost hliníku. Je široce používán v oblasti elektroniky, komunikací, elektrických spotřebičů, energie, odvodu tepla, automobilů, výzdoby budov, živých spotřebičů atd.
Populární Tagy: měděná hliníková deska používaná pro chladič, Čína, výrobci, dodavatelé, továrna, přizpůsobené, koupit, cena, kvalita, nabídka, ceník, skladem
